特許
J-GLOBAL ID:200903043744841689
携帯型電子機器用放熱器
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
岸本 瑛之助 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-233575
公開番号(公開出願番号):特開平10-122774
出願日: 1997年08月29日
公開日(公表日): 1998年05月15日
要約:
【要約】【課題】 携帯型電子機器の小型軽量化を図ることを可能にする。放熱性能を優れたものにする。【解決手段】 パーソナルコンピュータに用いられ、その構成要素であるMPUSから発せられる熱を放熱する放熱器1である。全体を、2枚のアルミニウム板2、3からなりかつ所要パターンの非圧着部を有するアルミニウム合せ板10で形成する。非圧着部において2枚のアルミニウム板2、3のうち少なくともいずれか一方を外方に膨出させて中空膨出部4を形成するとともにその内部への作動液の封入によりヒートパイプ部5を設ける。アルミニウム合せ板10の片面におけるヒートパイプ部5の一部が存在する部分をMPU取付部13とする。ヒートパイプ部5のMPU取付部13に存在する部分を受熱部6とする。
請求項(抜粋):
携帯型電子機器に用いられ、電子機器の構成要素である電子部品から発せられる熱を放熱する放熱器であって、全体が、2枚の金属板からなりかつ所要パターンの非圧着部を有する金属合せ板で形成されており、非圧着部において2枚の金属板のうち少なくともいずれか一方が外方に膨出させられて中空膨出部が形成されるとともにその内部への作動液の封入によりヒートパイプ部が設けられ、金属合せ板の片面におけるヒートパイプ部の一部が存在する部分が電子部品取付部となっており、ヒートパイプ部の電子部品取付部に存在する部分が受熱部となる携帯型電子機器用放熱器。
IPC (4件):
F28D 15/02 101
, F28D 15/02
, H01L 23/427
, H05K 7/20
FI (4件):
F28D 15/02 101 H
, F28D 15/02 L
, H05K 7/20 R
, H01L 23/46 B
引用特許:
審査官引用 (3件)
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ヒートパイプ式ヒートシンク
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-134469
出願人:昭和アルミニウム株式会社
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放熱器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-192464
出願人:昭和アルミニウム株式会社
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人工衛星のヒートパイプ放熱装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-195247
出願人:日本電気株式会社
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