特許

J-GLOBAL ID：200903043755315750

プリント多層基板

発明者： 高谷 稔 ,  遠藤 敏一 ,  小更 恆
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-247471
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077539
出願日： 1999年09月01日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：

【要約】【課題】ノイズ対策部品を低減することができる構成のプリント多層基板を提供する。【解決手段】基板の表裏面のうち少なくとも表面に信号ライン1を設ける。基板の内部に、信号ライン1に第1の絶縁層4を介して対向するように設けられたグランド層2を有する。基板の内部において、グランド層2、2間に第2の絶縁層5、5を介して挟まれるように設けられた電源ライン3を有する。第1の絶縁層4は、誘電率εを5以下とする。第2の絶縁層5は、磁性粉と、高誘電率の誘電体粉とを含み、透磁率μを2以上、誘電率εを10以上とする。

請求項（抜粋）：

電子機器用のプリント多層基板であって、前記基板の表裏面のうち少なくとも表面に設けられた信号ラインと、前記基板の内部に、信号ラインに第1の絶縁層を介して対向するように設けられたグランド層と、前記基板の内部において、グランド層間に第2の絶縁層を介して挟まれるように設けられた電源ラインとを有し、前記第1の絶縁層は、誘電率εを5以下とし、前記第2の絶縁層は、磁性粉と、高誘電率の誘電体粉とを含み、透磁率μを2以上、誘電率εを10以上としたことを特徴とするプリント基板。

Fターム (13件)：

5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA23 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346CC08 ,  5E346CC16 ,  5E346CC21 ,  5E346CC32 ,  5E346FF45 ,  5E346HH01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 高速信号用プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-032240   出願人：沖電気工業株式会社
• 多層プリント基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-137904   出願人：日本電気株式会社