特許

J-GLOBAL ID：200903043759649750

光半導体装置のモジュール

発明者： 国井 秀雄 ,  高田 清 ,  落合 公 ,  井野口 浩 ,  石川 勉 ,  関口 智 ,  小堀 浩
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 安富 耕二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-297001
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124480
出願日： 1998年10月19日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：

【要約】【課題】 発光素子や受光素子の外形をできる限り薄くし、これを組み込んだモジュールやセットに於いても小型化を可能とする。【解決手段】 発光素子、受光素子として半導体チップ23,24があり、これらを封止する樹脂封止体25は、光に対して透明となる材料で成る。また光が素子から発光される領域上、光が素子に入射される領域上には、溝27が形成され、ここに反射面26を構成する。その結果光は側面Eを介して、射出・入射が可能となる。また素子を支持基板21と実装基板30でサンドウィッチし、光ノイズの抑制を実現している。しかも実装基板30と当接する側の樹脂封止体には凸部TBを設けている。

請求項（抜粋）：

上面を受光面(または発光面)とする半導体チップと、前記半導体チップを固着する支持基板と、前記半導体チップと電気的に接続されるリードと、前記半導体チップの受光面(または発光面)上を少なくとも封止する少なくとも所定の光に対して透明な樹脂封止体と、前記受光面(または発光面)の垂線と所定の角度で交差する反射面が前記樹脂封止体上面に設けられて成る溝とを有する光半導体装置が実装基板に実装されて成る光半導体装置のモジユールに於いて、前記樹脂封止体から外部に導出されるリードの端部は、前記実装基板上の電極パッドと電気的に接続され、前記実装基板の上面と面対向する前記樹脂封止体の表面には、前記樹脂封止体の表面と前記実装基板表面の間隔を実質的に厚みとする凸部が設けられる事を特徴とした光半導体装置のモジュール。

IPC (2件)：

H01L 31/02 ,  H01L 33/00

FI (2件)：

H01L 31/02 B ,  H01L 33/00 N

Fターム (26件)：

5F041AA14 ,  5F041AA35 ,  5F041AA47 ,  5F041DA02 ,  5F041DA03 ,  5F041DA13 ,  5F041DA17 ,  5F041DA20 ,  5F041DA22 ,  5F041DA44 ,  5F041DA58 ,  5F041DA59 ,  5F041FF14 ,  5F088AA03 ,  5F088BA03 ,  5F088BA15 ,  5F088BA20 ,  5F088BB01 ,  5F088EA09 ,  5F088JA02 ,  5F088JA03 ,  5F088JA06 ,  5F088JA12 ,  5F088JA20 ,  5F088KA02 ,  5F088LA01