特許
J-GLOBAL ID：200903043760123338
電子放出素子、電子源、及びそれを用いた画像形成装置と、それらの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
豊田 善雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-185176
公開番号（公開出願番号）：特開平8-031306
出願日： 1994年07月15日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：
【要約】【目的】 量産に適した印刷技術等を製造工程に多用できる新規な構成の表面伝導型電子放出素子を提供する。【構成】 絶縁性基板1上に、微粒子層4と導電性薄膜層6を絶縁体層5を介して積層した積層体膜7を有し、積層体膜7の部位に亀裂10を含む電子放出部11が形成されていることを特徴とする電子放出素子。【効果】 亀裂10を形成するために通電処理が施される通電処理用薄膜層として機能する微粒子層4と、電子放出させるために駆動用電圧が印加される駆動用薄膜層として機能する導電性薄膜層6を別々に設けているため、これらの薄膜層の抵抗値を別々に設定できる。これにより、亀裂形成に適する比較的高抵抗の微粒子層4よりも導電性薄膜層6の抵抗値を小さくして設定できるため、電極間隔(素子の幅)を広くしても効率よく電子放出させることができ、電極形成に印刷技術を用いることができる。
請求項（抜粋）：
微粒子層と導電性薄膜層を絶縁体層を介して積層した積層体膜を有し、該積層体膜に亀裂が形成されていることを特徴とする電子放出素子。
IPC (4件)：
H01J 1/30
, H01J 9/02
, H01J 31/12
, H01J 31/15
