特許
J-GLOBAL ID:200903043761794457

レジスト除去方法及びレジスト除去装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-231221
公開番号(公開出願番号):特開2006-049712
出願日: 2004年08月06日
公開日(公表日): 2006年02月16日
要約:
【課題】密着力が強いレジストでも、容易に剥離して除去することができ、後処理が容易で基板表面のダメージを少なくする。【解決手段】レジスト除去装置Dは、大気圧近傍の圧力下で、N2ガス、O2ガス、H2Oガスのいずれか、あるいはこれらの混合ガスをプラズマ化した処理ガスをレジストに照射するプラズマ処理部10と、処理ガスを照射されたレジストにスチーム吹き出しノズル23から吹き出したスチームを接触させて基板1からレジスト4を剥離させて除去するスチーム処理部20とを備える。スチーム処理部20は、純水供給源25を備えると好ましい。前記のガスはプラズマ処理部10の対向電極14間でグロー放電によりプラズマ化され、レジストを親水化する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
基板上に積層されたレジストを除去する方法であって、 大気圧近傍の圧力下で、N2ガス、O2ガス、H2Oガスのいずれか、あるいはこれらの混合ガスをプラズマ化して前記レジストに照射する工程と、前記レジストにスチームを接触させて前記基板から前記レジストを剥離させて除去する工程とを備えることを特徴とするレジスト除去方法。
IPC (1件):
H01L 21/027
FI (1件):
H01L21/30 572B
Fターム (5件):
5F046MA03 ,  5F046MA07 ,  5F046MA10 ,  5F046MA12 ,  5F046MA17
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (3件)

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