特許
J-GLOBAL ID：200903043762465899

LEDパッケージ

発明者：
安田 剛規

安田 剛規 について


出願人/特許権者：
昭和電工株式会社

昭和電工株式会社 について


代理人 (4件)： 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  永坂 友康
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-209929
公開番号（公開出願番号）：特開2008-041699
出願日： 2006年08月01日
公開日（公表日）： 2008年02月21日
要約：
【課題】3 in 1パッケージやマルチチップパッケージにおける出力ロスを低減する低コストなLEDパッケージを提供すること。【解決手段】側面と樹脂および/または導電性金属から形成された底面とを有する凹部に複数のLEDチップが搭載され、該凹部が透光性樹脂で封止されているLEDパッケージにおいて、該LEDチップ各々を隔てる障壁が該底面と同一の樹脂または同一の導電性金属で一体成型されていることを特徴とするLEDパッケージ。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
側面と樹脂および/または導電性金属から形成された底面とを有する凹部に複数のLEDチップが搭載され、該凹部が透光性樹脂で封止されているLEDパッケージにおいて、該LEDチップ各々を隔てる障壁が該底面と同一の樹脂または同一の導電性金属で一体成型されていることを特徴とするLEDパッケージ。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (25件)：
5F041AA03 ,  5F041AA31 ,  5F041CA34 ,  5F041CA35 ,  5F041CA37 ,  5F041CA40 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA14 ,  5F041DA16 ,  5F041DA19 ,  5F041DA25 ,  5F041DA26 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA36 ,  5F041DA39 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA78 ,  5F041DB01 ,  5F041DB09 ,  5F041FF01 ,  5F041FF11 ,  5F041FF16
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • LED及びその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-338624   出願人：スタンレー電気株式会社
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM