ダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム、それを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-145454
公開番号（公開出願番号）：特開2004-349510
出願日： 2003年05月22日
公開日（公表日）： 2004年12月09日
要約：

【課題】ウエハー貼り付け予定部分にのみ接着剤層を積層するダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム。【解決手段】基材フィルム(I)上に粘着剤層が形成されておりさらに基材フィルム(II)が形成されその上にフィルム状接着剤層が形成され基材フィルム(II)と接着剤層の外径がウエハーの貼り付け予定部分の外径より大きくウエハーリング貼り付け予定部分の内径より小さいことを特徴とするダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムであり、接着剤層を構成する樹脂組成物のガラス転移温度は-30°C以上60°C以下であることが好ましい。

請求項（抜粋）：

基材フィルム(I)、粘着剤層、基材フィルム(II)およびフィルム状接着剤層がこの順に構成されてなるダイアタッチフィルムであって、基材フィルム(II)と接着剤層の外径がウエハーの貼り付け予定部分の外径より大きくウエハーリング貼り付け予定部分の内径より小さいことを特徴とするダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム。

IPC (6件)：

H01L21/52 , C09J7/02 , C09J133/00 , C09J133/18 , C09J163/00 , H01L21/301

FI (6件)：

H01L21/52 E , C09J7/02 Z , C09J133/00 , C09J133/18 , C09J163/00 , H01L21/78 M

Fターム (32件)：

4J004AA10 , 4J004AA13 , 4J004AB01 , 4J004AB03 , 4J004CA03 , 4J004CB03 , 4J004CC02 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040DF011 , 4J040DF041 , 4J040DF051 , 4J040DF061 , 4J040DF071 , 4J040EB032 , 4J040EC051 , 4J040EC061 , 4J040EC071 , 4J040GA07 , 4J040JA09 , 4J040JB09 , 4J040KA16 , 4J040LA01 , 4J040LA02 , 4J040MA02 , 4J040MA11 , 4J040NA20 , 4J040PA23 , 5F047BA21 , 5F047BA33 , 5F047BB03 , 5F047BB19

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭63-205924
粘接着テープ
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-250134 出願人：リンテック株式会社
接着シートならびに半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-344426 出願人：日立化成工業株式会社

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