積層可能な三次元マルチチップ半導体デバイスとその製法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大貫進介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-062526
公開番号（公開出願番号）：特開平6-013541
出願日： 1993年03月01日
公開日（公表日）： 1994年01月21日
要約：

【要約】【目的】積層可能な3次元マルチチップ・モジュール(MCM)59は、1個のチップ・キャリヤ42が、はんだ接合29によって別のチップ・キャリヤ48と相互接続できるように製造できる。【構成】上方チップ・キャリヤ42は、基板46の下部表面にはんだボール23を有している。下方チップ・キャリヤ48は、基板の上部表面にはんだボール16、下部表面にはんだボール15を有している。ふた60を使用して、デバイス50を封止でき、ふたの高さは、キャリヤのレベル間の自然なスタンドオフ凸起の役目をして、接合の耐久寿命を最大限に伸ばす砂時計形状のはんだ接合29の働きをする。MCMの熱放散をさらに高めるためのヒートシンクは、この積層方法に容易に適応できる。また各基板が複数のチップを搭載できるので、モジュールは、平面チップ密度の増大と同時に、3次元チップ密度の増大を取り入れることができる。

請求項（抜粋）：

積層可能な半導体マルチチップ・モジュール(8)であって、前記モジュールは:熱伝導性材料でできており、キャリヤの上部表面と底部表面の両方に複数のはんだバンプ(15)およびはんだパッド(16)を有する下方チップ・キャリヤ基板(12);前記下方チップ・キャリヤ基板(12)に電気的および物理的に接着された第1半導体ダイ(10);熱伝導性材料でできており、上部表面および底部表面を有する上方チップ・キャリヤ基板(20);前記上方チップ・キャリヤ基板(20)の底部表面にある複数のはんだバンプ(23);ならびに前記上方チップ・キャリヤ基板(20)に実装され、電気的に結合された第2半導体ダイ(18)において、前記下方キャリヤ(12)および前記上方基板(20)が、前記はんだバンプ(23,16)を接合することにより、互いに電気的に接続されていることを特徴とする第2半導体ダイ(18);によって構成されることを特徴とする積層可能な半導体マルチチップ・モジュール。

IPC (3件)：

H01L 25/10 , H01L 25/11 , H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭64-073512
磁気ヘッドスライダー及びその製法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-286003 出願人：三洋電機株式会社
磁気ヘッド
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-044103 出願人：ソニー株式会社

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