特許

J-GLOBAL ID：200903043767017312

光ディスク基板の成形型および製造方法

発明者： 吉井 正樹 ,  蔵本 浩樹 ,  鈴木 重久
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立マクセル株式会社
代理人 (1件)： 富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-036265
公開番号（公開出願番号）：特開平10-230524
出願日： 1997年02月20日
公開日（公表日）： 1998年09月02日
要約：

【要約】【課題】基板の外縁ぎりぎりまで記録領域として利用できる光ディスク基板の作製。【解決手段】光ディスク基板の外周側面を成形するための成形面46が断熱層13により構成されている光ディスク基板用成形型41を用いる。断熱層13は、基板外周部における充填樹脂の急冷による熱応力の発生を抑制し、基板複屈折の増大を防止する。

請求項（抜粋）：

光ディスク基板を成形するための成形型において、上記光ディスク基板の外周側面を成形するための成形面が、断熱層により構成されていることを特徴とする光ディスク基板用成形型。

IPC (3件)：

B29C 33/38 ,  G11B 7/26 511 ,  B29L 17:00

FI (2件)：

B29C 33/38 ,  G11B 7/26 511