特許
J-GLOBAL ID：200903043772023770
フィルムキャリア方式半導体装置及びフィルムキャリア
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-336983
公開番号（公開出願番号）：特開平7-201912
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】【目的】組立て取扱い性が良く、プリント基板等への接続信頼性を高める。【構成】ポリイミドフィルム1の表面に銅箔パターンPを形成したフィルムキャリアには、デバイスホール、アウターリードホールはない。半導体チップ搭載部、及びアウターリード部はポリイミドフィルム1で裏打ちされたままである。アウターリード7の近傍に折曲げ用のスリット17を形成する。パターン中央の半導体チップ搭載部に半導体チップ10を搭載して、チップとインナーリード8とを金線11で結線する。銅箔パターンPが外側になるようにスリット17からフィルムキャリアを折曲げ、折曲げにより重なったポリイミドフィルム1同士を接着剤15で接合して、パターンPの折曲げ部をフィルム1に裏打ちされたアウターリード7としている。これによりチップ10が装置の表側、アウターリードが装置の裏側に来るので、LCCと等価になる。
請求項（抜粋）：
可撓性フィルムの表面に導体パターンを形成したフィルムキャリアを備え、該フィルムキャリア上の半導体チップが搭載されるチップ搭載部、及び導体パターンの外部端子の可撓性フィルムを除去せずに残存させ、上記外部端子の近傍に可撓性フィルムを除去した折曲げ用のスリットを形成し、上記チップ搭載部に半導体チップを搭載して可撓性フィルムで裏打ちし、半導体チップ上の電極と上記導体パターンの内部端子とを結線し、上記導体パターンを外側にして上記スリットから上記外部端子を裏面側に折曲げて可撓性フィルム同士を重ね、重ねた可撓性フィルム同士を接合して裏面側の外部端子が可撓性フィルムに裏打ちされるようにしたことを特徴とするフィルムキャリア方式半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
, H01L 23/12
, H01L 23/50
