特許
J-GLOBAL ID:200903043772672027

誘電体フィルタの蓋体取付け構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 茂見 穰
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-308688
公開番号(公開出願番号):特開平7-142906
出願日: 1993年11月15日
公開日(公表日): 1995年06月02日
要約:
【要約】【目的】 蓋体を容易に位置決めでき、固定も工数が少なく簡単に行うことができ、固定の信頼性を高め、しかも周辺部に余分な取付けスペースを必要としないようにする。【構成】 回路基板10上に誘電体共振器2を搭載すると共に、その結合回路部14を形成し、前記誘電体共振器の外表面及び回路基板のアースパターンと導通するように金属製の蓋体22を被せてシールドする。蓋体は、その側板下端に下向きに分散配置した複数の突起22aを有し、各突起が挿入可能で且つ側壁面にアースパターンと導通する導体膜を有する突起係合部を回路基板に設ける。そして各突起を突起係合部に挿入して半田付け固定する。突起係合部は、穴(スルーホール20等)あるいは溝である。半田付けに代えて圧入方式としてもよい。
請求項(抜粋):
回路基板上に誘電体共振器を搭載すると共にその結合回路部を形成し、前記誘電体共振器の外表面及び回路基板のアースパターンと導通するように金属製の蓋体を被せてシールドする構造の誘電体フィルタにおいて、前記金属製の蓋体の側板下端に複数の突起を下向きに分散配設し、各突起が挿入可能で且つ側壁面にアースパターンと導通する導体膜を有する突起係合部を回路基板に設けて、各突起を突起係合部に挿入して半田付け固定することを特徴とする誘電体フィルタの蓋体取付け構造。
IPC (2件):
H01P 1/205 ,  H05K 9/00

前のページに戻る