特許
J-GLOBAL ID：200903043781319445
プリント配線板及びその製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 川又 澄雄
, 高橋 俊一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-022943
公開番号（公開出願番号）：特開2006-210771
出願日： 2005年01月31日
公開日（公表日）： 2006年08月10日
要約：
【課題】 可撓性を有する導体薄膜からなるフレキシブル部と基材からなる基材積層部とによって構成されたプリント配線板において、フレキシブル部を屈曲させたときに、このフレキシブル部における導体薄膜に大きな応力が加わることを防止し、この導体薄膜の断線を防止する。【解決手段】 回路パターンをなす導体薄膜2からなるフレキシブル部5と、導体薄膜2上に基材1が積層されてなる基材積層部4とを備え、導体薄膜2は、少なくともフレキシブル部5において、単一材料からなる絶縁材料層7によって被覆されていることとした。【選択図】 図7
請求項（抜粋）：
回路パターンをなす導体薄膜からなるフレキシブル部と、
前記導体薄膜上に基材が積層されてなる基材積層部と
を備え、
前記導体薄膜は、少なくとも前記フレキシブル部において、単一材料からなる絶縁材料層によって被覆されていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (10件)：
5E314AA36
, 5E314BB05
, 5E314BB15
, 5E314FF06
, 5E314FF19
, 5E314GG26
, 5E338AA12
, 5E338BB56
, 5E338CD11
, 5E338EE28
