特許
J-GLOBAL ID：200903043781690348
積層フィルム及び積層フィルムの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
工藤 一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-132241
公開番号（公開出願番号）：特開平11-320753
出願日： 1998年05月14日
公開日（公表日）： 1999年11月24日
要約：
【要約】【課題】 樹脂層上に金属層を積層形成する際に接着剤層を用いてその表面を粗面化しその上に無電解めっきを施してさらに電解めっきを施すというような方法は製造工程が煩雑で高コスト化し又必ずしも信頼性が高いと言うこともできなかった。【解決手段】 単一材料からなる樹脂層11と金属層12とを接着剤層を介さずに直接積層した積層フィルム10の製造方法であって前記樹脂層11上に金属層12を直接積層する工程は、この樹脂層11表面自体を表面粗度0.1ミクロン以上10ミクロン以下に粗化する工程と、この工程により粗化された樹脂層11の表面に直接無電解めっきにより金属層12を形成する工程とからなる積層フィルム10の製造方法を提供する。
請求項（抜粋）：
単一材料からなる樹脂層と金属層とを接着剤層を介さずに直接積層した積層フィルムであって前記樹脂層上への金属層の積層は、この樹脂層表面自体が表面粗度0.1ミクロン以上10ミクロン以下に粗化され、この粗化された樹脂層の表面に金属層が形成されている積層フィルム。
IPC (2件)：
B32B 15/08
, H01L 21/60 311
B32B 15/08 J
, H01L 21/60 311 S
