特許
J-GLOBAL ID:200903043783178180
金属用研磨液及び研磨方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (7件):
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 栗原 彰
, 川又 澄雄
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-156290
公開番号(公開出願番号):特開2004-363141
出願日: 2003年06月02日
公開日(公表日): 2004年12月24日
要約:
【課題】エッチング速度及びエッジコロージョンを抑制しつつ、研磨速度を充分上昇させ、金属表面の腐食とディッシングの発生を抑制し、信頼性の高い金属膜の埋め込みパターン形成を可能とする金属用研磨液を提供する。【解決手段】銅或いは銅合金及び白金を浸漬した場合の白金に対する銅或いは銅合金の電極電位が+50mV以下で、銅或いは銅合金のエッチング速度が10nm/min以下である金属用研磨液であって、好ましくは、酸化剤、酸化金属溶解剤、金属防食剤、銅或いは銅合金の電位を低下させることのできる化合物及び水を含有する。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
銅或いは銅合金及び白金を浸漬した場合の白金に対する銅或いは銅合金の電極電位が+50mV以下で、銅或いは銅合金のエッチング速度が10nm/min以下であることを特徴とする金属用研磨液。
IPC (3件):
H01L21/304
, B24B37/00
, C09K3/14
FI (5件):
H01L21/304 622C
, H01L21/304 622X
, B24B37/00 H
, C09K3/14 550C
, C09K3/14 550Z
Fターム (6件):
3C058AA07
, 3C058CB01
, 3C058CB03
, 3C058DA02
, 3C058DA13
, 3C058DA17
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