半導体装置の樹脂封止装置

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：宮田金雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-075887
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267343
出願日： 2000年03月17日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：

【要約】【課題】チャンバーの片側にのみキャビティーが形成され、フレームの中心位置と金型の中心位置とがずれているタイプの上型及び下型からなる金型に挟持されたフレームの全面に略均等な押圧力を加えることができる半導体装置の樹脂封止装置を提供する。【解決手段】下型4の上面4aにおけるフレーム6の挟持位置を除いた位置に、上方に突起し、フレーム6を挟持した状態において上型2の下面2aと接触する突起部材4e、4fを設け、プレス駆動装置(図示せず)による型締めに際し、突起部材4e、4fでフレーム6への押圧力の一部を分担して受け、下面2aと上面4aを略平行に保持する。

請求項（抜粋）：

フレームに載置された半導体素子を樹脂封止すべく、相互に対向する対向面で上記フレームを挟持する一対の金型における少なくとも一方の金型面の上記フレームの挟持位置を除いた位置に、上記金型面から突起し、上記フレームを挟持した状態において他方の金型と接触する突起部を備えたことを特徴とする半導体装置の樹脂封止装置。

IPC (4件)：

H01L 21/56 , B29C 45/14 , B29C 45/26 , B29L 31:34

FI (4件)：

H01L 21/56 T , B29C 45/14 , B29C 45/26 , B29L 31:34

Fターム (22件)：

4F202AH37 , 4F202AP14 , 4F202CA11 , 4F202CB01 , 4F202CB17 , 4F202CK25 , 4F202CK43 , 4F202CK56 , 4F202CK83 , 4F202CL42 , 4F202CQ01 , 4F202CQ05 , 4F206AG28 , 4F206AH37 , 4F206AP02 , 4F206JA02 , 4F206JB17 , 4F206JQ81 , 5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061DA01

引用特許：

審査官引用 (4件)

樹脂封止装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-167689 出願人：山形日本電気株式会社
樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-294762 出願人：アピックヤマダ株式会社
半導体樹脂封止用金型及びその使用方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-291344 出願人：東芝マイクロエレクトロニクス株式会社, 株式会社東芝

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