特許

J-GLOBAL ID：200903043790035360

研磨パッド及び方法

発明者： 渡邉 淳 ,  多田 哲二郎 ,  荒幡 高志 ,  田村 淳 ,  赤澤 守昭 ,  坂本 勝 ,  川崎 貴彦
出願人/特許権者： 日本ミクロコーティング株式会社 ,  株式会社ルネサステクノロジ
代理人 (1件)： 堀 明▲ひこ▼
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-138613
公開番号（公開出願番号）：特開2008-290197
出願日： 2007年05月25日
公開日（公表日）： 2008年12月04日
要約：

【課題】研磨ヘッド又はプラテンを揺動させずに、溝パターンを有する研磨パッドを使用して被研磨物の表面を研磨できる研磨パッド及び方法を提供する。【解決手段】円形の研磨パッド10a,10bはその表面に、螺旋状の溝パターンの溝12aを有し、溝パターンの中心点は当該円形の研磨パッドの中心点11からオフセットされている。螺旋状の溝パターンの溝12aはアルキメデスの螺旋状又は放物螺旋状の溝である。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

円形の研磨パッドであって、 当該円形の研磨パッドが、その表面に、螺旋状の溝パターンの溝を有し、 前記溝パターンの中心点が、当該円形の研磨パッドの中心点からオフセットされている、 ところの研磨パッド。

IPC (2件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304

FI (2件)：

B24B37/00 T ,  H01L21/304 622F

Fターム (3件)：

3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB02

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 研磨装置及び方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-250205   出願人：日本ミクロコーティング株式会社
• 研磨工具および該研磨工具を具備したポリッシング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-402031   出願人：株式会社荏原製作所
• 半導体基板研磨用パッドと研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-302482   出願人：日本ミクロコーティング株式会社
• 研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-255363   出願人：ニッタ・ハース株式会社

審査官引用 (6件)

• 改善されたスラリー分配を備えた化学機械研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-043233   出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
• 研磨パッドおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-146044   出願人：東洋ゴム工業株式会社
• 研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-299838   出願人：日本ミクロコーティング株式会社
• 研磨装置及び方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-250205   出願人：日本ミクロコーティング株式会社
• 研磨工具および該研磨工具を具備したポリッシング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-402031   出願人：株式会社荏原製作所
• CMP用偏心溝付き研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-036869   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション