特許

J-GLOBAL ID：200903043794244665

フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物

発明者： 印牧 典子
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-194084
公開番号（公開出願番号）：特開平7-030250
出願日： 1993年07月09日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)エポキシ樹脂など熱硬化性樹脂、(B)アクリロニトリルブタジエンゴムおよび(C)酸化防止剤として次の構造式で示されるペンタエリスリチル-テトラキス[3-(3,5-ジ -t-ブチル -4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]を必須成分とし、接着剤組成物に対して前記(C)の酸化防止剤を 0.01 〜 5重量%配合してなるフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物である。【効果】 本発明のフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物は、接着性、耐熱性、耐折性、電気絶縁性、半硬化状態での作業性に優れ、屈曲可動部等に好適なFPC基板を製造することができる。

請求項（抜粋）：

(A)熱硬化性樹脂、(B)アクリロニトリルブタジエンゴムおよび(C)酸化防止剤として次の構造式で示されるペンタエリスリチル-テトラキス[3-(3,5-ジ -t-ブチル -4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]【化1】を必須成分とし、接着剤組成物に対して前記(C)の酸化防止剤を 0.01 〜 5重量%配合してなることを特徴とするフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物。

IPC (2件)：

H05K 3/38 ,  C09J109/02 JDU