特許

J-GLOBAL ID：200903043794396619

熱伝導性シート状物、回路基板および熱伝導性シート状物の製造方法

発明者： 福永 精一
出願人/特許権者： 東洋ゴム工業株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 崇生 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-059430
公開番号（公開出願番号）：特開2002-254456
出願日： 2001年03月05日
公開日（公表日）： 2002年09月11日
要約：

【要約】【課題】 軽量化され、低価格かつ高性能な熱伝導性シート状物とその製造方法、及びこのような熱伝導性シート状物を備えた回路基板を提供する。【解決手段】 連続気泡を内包する軟質樹脂発泡体5に、微細な熱伝導性材料を含浸させ、これを加熱しつつ1/2〜1/20厚みに圧縮する熱伝導性シートの製造方法と、この方法により得られた熱伝導性シートと、この熱伝導性シートを備えた回路基板。

請求項（抜粋）：

連続気泡を内包する軟質樹脂発泡体に、微細な熱伝導性材料を含浸させ、これを加熱しつつ1/2〜1/20厚みに圧縮する熱伝導性シート状物の製造方法。

IPC (9件)：

B29C 43/02 ,  B29C 43/32 ,  C08J 5/18 CEZ ,  C08K 3/00 ,  C08L101/00 ,  H01L 23/36 ,  H05K 7/20 ,  B29K105:04 ,  B29L 7:00

FI (10件)：

B29C 43/02 ,  B29C 43/32 ,  C08J 5/18 CEZ ,  C08K 3/00 ,  C08L101/00 ,  H05K 7/20 F ,  H05K 7/20 M ,  B29K105:04 ,  B29L 7:00 ,  H01L 23/36 D

Fターム (68件)：

4F071AA15 ,  4F071AA20 ,  4F071AA22 ,  4F071AA41 ,  4F071AA53 ,  4F071AA67 ,  4F071AB03 ,  4F071AB07 ,  4F071AB08 ,  4F071AB09 ,  4F071AB11 ,  4F071AB18 ,  4F071AB22 ,  4F071AB26 ,  4F071AB27 ,  4F071AB28 ,  4F071AH13 ,  4F071BA01 ,  4F071BB03 ,  4F071BC01 ,  4F204AA04 ,  4F204AA11 ,  4F204AA13 ,  4F204AA33 ,  4F204AA37 ,  4F204AA42 ,  4F204AB16 ,  4F204AB17 ,  4F204AB18 ,  4F204AG01 ,  4F204AG20 ,  4F204AH36 ,  4F204FA01 ,  4F204FB01 ,  4F204FF06 ,  4F204FG04 ,  4F204FN11 ,  4J002BB031 ,  4J002BB121 ,  4J002BC031 ,  4J002CC041 ,  4J002CK021 ,  4J002CP031 ,  4J002DA026 ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002DA096 ,  4J002DB016 ,  4J002DE076 ,  4J002DE086 ,  4J002DE096 ,  4J002DE106 ,  4J002DE116 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002DL006 ,  4J002FD206 ,  5E322AA07 ,  5E322AB06 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BB21 ,  5F036BC05 ,  5F036BD21