特許
J-GLOBAL ID：200903043794657757
半導体装置の製造方法およびモールド装置ならびに半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-294699
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118866
出願日： 1999年10月18日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：
【要約】【課題】 封止工程における品種切換えの容易化および高スループット化を実現する。【解決手段】 上型10と下型20およびその後方に配置されたゲートブレーク押さえ31とゲートブレーク台30の間を通過するように、半導体ペレット63を搭載したキャリアテープ60を、繰り出しリール51と巻取りリール52の間に張架し、上型10と下型20の型締め、離型動作に同期して逐次移動させることで、上型10と下型20のキャビティ22aによる半導体ペレット63の樹脂封止、およびその後のゲートブレーク等の一連のモールド成型動作が連続的に行われるようにした。また、各々が上記構成からなるモールドモジュールを、一つのマスタモジュールの配下で複数台並列に稼働させる構成とした。
請求項（抜粋）：
キャリアテープに搭載された複数の半導体ペレットを前記キャリアテープの送り動作にて成型金型を構成する上型および下型の間に送り込み、当該上型および下型の少なくとも一方の型合わせ面に形成された複数のキャビティに位置決めする第1の工程と、前記上型と前記下型の間に前記キャリアテープを挟圧した状態で前記キャビティ内に樹脂を圧入して前記半導体ペレットを封止する樹脂パッケージを形成する第2の工程と、前記上型と前記下型を分離する離型動作を行う第3の工程と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
H01L 21/56
, H01L 21/60 311
H01L 21/56 T
, H01L 21/60 311 R
5F044MM00
, 5F044RR19
, 5F061AA01
, 5F061BA05
, 5F061CA21
, 5F061DD04
, 5F061DE06
, 5F061EA13
