特許
J-GLOBAL ID：200903043799297554
銅被覆ガラスエポキシ基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-350876
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177534
出願日： 1992年12月04日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：
【要約】【目的】 微細な回路を精度よく形成するために必要なきわめて薄い銅被覆層を無電解銅めっきによりガラスエポキシ樹脂プリプレグ表面に形成した銅被覆ガラスエポキシ基板を容易且つ安定的に製造し得る方法を提供する。【構成】 ガラスエポキシ樹脂プリプレグを先ず50〜150°Cの温度範囲で熱処理を加えた後に、N-メチル-2-ピロリドン、N,N′-ジメチルホルムアミドおよびN,N′-ジメチルアセトアミドの中から選択された1種または2種以上を含有する溶液を用いてエッチング処理を施し、次いで触媒付与および無電解めっき処理を施す。
請求項（抜粋）：
ガラスエポキシ樹脂プリプレグに無電解銅めっきを施し、必要に応じてさらに電解銅めっきを施した後、基板を加熱加圧することにより銅被覆ガラスエポキシ基板を得る工程において、ガラスエポキシ樹脂プリプレグを50〜150°Cの温度範囲にて熱処理を施した後に、N-メチル-2-ピロリドン、N,N′-ジメチルホルムアミドおよびN,N′-ジメチルアセトアミドのうちから選択された1種または2種以上を含有する溶液を用いてエッチング処理を施し、次いで触媒付与処理を施した後無電解めっきを施すことを特徴とする銅被覆ガラスエポキシ基板の製造方法。
IPC (5件)：
H05K 3/38
, C23C 18/20
, C23C 18/26
, H05K 3/00
, H05K 3/18
