特許
J-GLOBAL ID:200903043806716754

ポリヒドロキシポリエーテル樹脂組成物及び、該ポリヒドロキシポリエーテル樹脂を含有する硬化性樹脂組成物、樹脂付き金属箔、樹脂フィルム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 田中 宏 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-311213
公開番号(公開出願番号):特開2003-119370
出願日: 2001年10月09日
公開日(公表日): 2003年04月23日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】多層プリント配線板の生産性向上、および極薄化が可能で耐熱性かつ貯蔵安定性のある樹脂フィルムまたは接着剤付き金属箔を得るための樹脂組成物の提供【解決手段】熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂(A)成分10重量%〜50重量%と、混合溶剤(B)成分90重量%〜50重量%とからなる熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂組成物であって、前記熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂は水酸基当量が250g/eq〜400g/eq、ハロゲン含有量が20重量%〜30重量%で、且つ、平均分子量範囲が10 ,000〜200,000であり、前記混合溶剤(B)成分は、蒸気圧の異なる3種類以上の有機溶剤から構成されており、100°Cにおける蒸気圧が2,000hPa未満であることを特徴とする熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂組成物。
請求項(抜粋):
熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂(A)成分10重量%〜50重量%と、混合溶剤である(B)成分90重量%〜50重量%とからなる熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂組成物であって、前記熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂(A)成分は下記式(1)で表され、水酸基当量が250g/eq〜400g/eq、ハロゲン含有量が20重量%〜30重量%で、且つ、平均分子量範囲が10 ,000〜200,000であり、前記混合溶剤である(B)成分は、蒸気圧の異なる3種類以上の有機溶剤から構成されており、該有機溶剤の100°Cにおける蒸気圧が2,000hPa未満であることを特徴とする熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂組成物。【化1】式(1)中、Xは、一般式(2)または(4)のいずれかから選ばれる化合物の単独、または、それら複数を組み合わせたものであり、Zは、水素原子または式(5)のいずれかであり、nは21以上の値である。【化2】式(2)中、Aは、不存在、または、-CH2-、-C(CH3)2-、-CHCH3-、-S-、-SO2-、-O-、-CO-、一般式(3)のいずれの2価の基から選ばれるものであり、R1〜R8は、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、フェニル基、ハロゲン原子のいずれかを表し、R1〜R8のうちの2個以上が同一であっても良い。【化3】式(3)中、R1〜R8は、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、フェニル基、ハロゲン原子のいずれかを表し、R1〜R8のうちの2個以上が同一であっても良い。【化4】式(4)中、R1〜R4は、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、フェニル基、ハロゲン原子のいずれかを表し、R1〜R4のうちの2個以上が同一であっても良い。【化5】
IPC (4件):
C08L 71/08 ,  C08K 5/00 ,  C08L 63/00 ,  H05K 3/46
FI (4件):
C08L 71/08 ,  C08K 5/00 ,  C08L 63/00 A ,  H05K 3/46 T
Fターム (21件):
4J002CC042 ,  4J002EF126 ,  4J002EJ036 ,  4J002EN006 ,  4J002EU116 ,  4J002FD146 ,  4J002GF00 ,  4J002GJ00 ,  4J002GQ01 ,  4J002HA03 ,  5E346AA12 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346EE04 ,  5E346GG13 ,  5E346GG28 ,  5E346HH18 ,  5E346HH24 ,  5E346HH32
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開昭64-006018
  • 特開昭64-006018
  • 特開昭64-006018

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