特許
J-GLOBAL ID：200903043807110795
多層積層板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菊池 新一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-301656
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139459
出願日： 1994年11月11日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：
【要約】【目的】 多層積層板を製造するに当たって多層積層板を単独で処理する工程数を減らして経済的に多層積層板を製造し、またスルーホールの品質を向上することができる。【構成】 複数の多層積層板10は、その間に同じ面積のアルミニウム合金の剥離用金属板18を介して積み重ね、この積重ね体20を加圧加熱し、その後この積重ね体20の多層積層板10内のプリプレグのはみ出し部分16Aを切除しつつ積重ね体20の端面を切り揃える。この積重ね体20は、ドリルで穿孔してスルーホール接続用の孔を形成した後、複数の多層積層板10を剥離し、スルホール接続用の孔のメッキ処理と多層積層板10の外部導電層のエッチング処理とを行う。
請求項（抜粋）：
複数のコアをプリプレグを挟んで積層して構成された複数の多層積層板を積み重ね、この積重ね体を加圧加熱した後、各多層積層板を穿孔処理してスルホール接続用の孔を形成する多層積層板の製造方法において、前記複数の多層積層板は前記多層積層板と同じ面積の剥離用金属板を挟んで積み重ねられ、前記積み重ね体を加圧加熱した後、前記積重ね体の端面に形成されるプリプレグのはみ出し部分を切除しつつ前記積重ね体を切り揃え、前記積重ね体のまま前記複数の多層積層板を穿孔処理して前記スルーホール接続用の孔を形成し、その後前記複数の多層積層板を相互に剥離し、前記多層積層板のスルーホール接続用の孔をメッキ処理することを特徴とする多層積層板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/46
, H05K 1/03 630
, H05K 3/00
, H05K 3/42
