特許

J-GLOBAL ID：200903043807403741

電子機器の冷却構造

発明者： 木附 輝晃 ,  横江 俊則
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-232527
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085481
出願日： 1992年09月01日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：

【要約】【目的】 プリント板を並列に収容したシェルフを架に積層し、強制空冷型の電子機器の冷却構造に関し、それぞれのシェルフに収容したプリント板をほぼ均一に冷却し得ることを目的としている。【構成】 架に下方より上方に向かって、吸排風ユニット,下段シェルフ,上段シェルフ,ファンユニットの順に積層し、それぞれのシェルフに並列に実装したプリント板を強制空冷するよう構成した電子機器において、下段シェルフ10-2に実装するプリント板15に、高発熱部品を正面側近傍に搭載するとともに、下段シェルフ10-2の開口を塞ぐ正面板18又は個別正面板に、それぞれの高発熱部品に対応して吸入口20を設けた構成とする。

請求項（抜粋）：

架に下方より上方に向かって、吸排風ユニット,下段シェルフ,上段シェルフ,ファンユニットの順に積層し、それぞれのシェルフに並列に実装したプリント板を強制空冷するよう構成した電子機器において、該下段シェルフ(10-2)に実装するプリント板(15)に、高発熱部品を正面側近傍に搭載するとともに、それぞれの該高発熱部品に対応して、該下段シェルフ(10-2)の開口を塞ぐ正面板(18)又は個別正面板に、吸入口(20)を設けたことを特徴とする電子機器の冷却構造。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-086499
  
• 特開昭64-057797
  
• 特開平3-190570