配線用補助パッケージおよび印刷回路配線板構造

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：磯村雅俊 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-286783
公開番号（公開出願番号）：特開平11-068026
出願日： 1997年10月20日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【課題】プリント配線板で処理することができないパッケージ中央部の外部端子を、簡単に外部に取り出せる。また、プリント配線板で配線が密集している箇所の部分的な密集緩和を図る。【解決手段】内部に半導体集積回路を含まず、回路配線12と外部端子のみを備えた配線用補助パッケージ11を設け、既存IC10に対してプリント配線板を介して相対的にこれを配置する。また、回路配線12と外部端子のみを備えた配線用バイパスパッケージを設け、複数の既存の半導体パッケージ間にこれを配置する。これらのパッケージは、プリント配線板本体の捨て板から切り出して作成することも可能である。

請求項（抜粋）：

パッケージ内部に半導体集積回路を含むことなく、該パッケージ下面の垂直方向に取り付けられ、既存の半導体集積回路の外部端子列または外部引き出し線に接続される外部端子列と、該外部端子列相互間を接続する内部回路配線とを備えたことを特徴とする配線用補助パッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/522 , H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 23/52 B , H01L 25/08 Z

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