特許

J-GLOBAL ID：200903043808337769

電子回路基板

発明者： 清水 明 ,  浅倉 祥之
出願人/特許権者： リコーエレメックス株式会社
代理人 (2件)： 岡田 宏之 ,  高野 明近
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-105517
公開番号（公開出願番号）：特開2009-259937
出願日： 2008年04月15日
公開日（公表日）： 2009年11月05日
要約：

【課題】湿度又は結露による影響が起こり得る状態にあるか否かを、確実に監視することが可能な電子回路基板を提供する。【解決手段】電子回路基板10は、基板上に回路パターンを形成して電子部品を搭載した基板であり、監視手段12を備える。監視手段12は、他の回路パターン間より湿度又は結露による影響が起きやすい監視用の2つの回路パターンを基板上に形成し、その2つの回路パターン間の断線状態を監視し、湿度又は結露による影響を検知する手段である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板上に回路パターンを形成して電子部品を搭載した電子回路基板において、他の回路パターン間より湿度又は結露による影響が起きやすい監視用の2つの回路パターンを基板上に形成し、該2つの回路パターン間の断線状態を監視し、湿度又は結露による影響を検知する監視手段を備えたことを特徴とする電子回路基板。

IPC (1件)：

H05K 1/02

FI (1件)：

H05K1/02 J

Fターム (9件)：

2G014AA03 ,  2G014AB59 ,  2G014AC09 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CC09 ,  5E338CD11 ,  5E338EE60

引用特許：

出願人引用 (1件)

• マイグレーション検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-023849   出願人：日置電機株式会社