特許

J-GLOBAL ID：200903043809445204

配線基板付リードフレーム

発明者： 田中 正人 ,  東 光敏 ,  宮坂 俊次 ,  吉川 和夫 ,  鍛冶屋敷 誠
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社 ,  三菱樹脂株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-165412
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022566
出願日： 1993年07月05日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：

【要約】【目的】 熱放散性に優れ、モールド樹脂と配線基板との剥離等を防止して信頼性の高いリードフレームとして提供することができる。【構成】 金属からなる放熱板12を配線基板とし、該配線基板の半導体チップを搭載する一方の面に電気的絶縁層16を介して配線パターン18が形成され、該配線パターン18にリードフレーム6のインナーリードが接合されるとともに、前記配線基板の他方の面に外面を凹凸面に形成した樹脂層14が被着形成されたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

金属からなる放熱板を配線基板とし、該配線基板の半導体チップを搭載する一方の面に電気的絶縁層を介して配線パターンが形成され、該配線パターンにリードフレームのインナーリードが接合されるとともに、前記配線基板の他方の面に外面を凹凸面に形成した樹脂層が被着形成されたことを特徴とする配線基板付リードフレーム。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平3-220761
  
• 特開平3-220761
  
• 特開平4-320055
  
• 特開平4-320055
  
• リードフレーム組立体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-280226   出願人：新光電気工業株式会社