特許
J-GLOBAL ID：200903043813660551
金属化組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
早瀬 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-305673
公開番号（公開出願番号）：特開平7-157812
出願日： 1993年12月07日
公開日（公表日）： 1995年06月20日
要約：
【要約】【目的】 抵抗体パターンの抵抗値及び抵抗温度係数の異常変化を無くすことができ、しかも、セラミック基板との接着性を長期間安定に保持できる導体パターンの形成を可能にする金属化化合物を得る。【構成】 Cu粉を主成分とする金属ペースト中に、CuOを混入したガラスフリットを分散する。
請求項（抜粋）：
セラミック基板上に印刷され、焼結されることにより、該セラミック基板を金属化する金属化組成物であって、低抵抗金属粉を主成分とする金属ペースト中に、低抵抗金属酸化物を混入してなるガラスフリットを分散させてなることを特徴とする金属化組成物。
IPC (4件)：
B22F 7/04
, H01L 23/14
, H05K 1/09
, H05K 3/12
