特許

J-GLOBAL ID：200903043819700555

印刷配線板及びその製造方法

発明者： 秋元 豊
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-069039
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226812
出願日： 1992年02月18日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：

【要約】【目的】 本発明の目的は、回路導体に対して接続部材を確実に接続,固定できる印刷配線板及びその製造方法を提供することにある。【構成】 本発明に係る印刷配線板20は、回路基板22と、基板22の表面と同一レベルの平滑表面を有するように当該基板22に埋め込まれた所定パターンの回路導体部24と、回路導体部24の必要箇所を電気的に接続するように、回路導体部24の必要な複数カ所に密着するように平滑表面上に形成された中間接続部28とを備えている。

請求項（抜粋）：

回路基板と、前記基板の表面と同一レベルの平滑表面を有するように当該基板に埋め込まれた所定パターンの回路導体部と、前記回路導体部の必要箇所を電気的に接続するように、前記回路導体部の前記必要な複数カ所に密着するように前記平滑表面上に形成された中間接続部とを備えたことを特徴とする印刷配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/20 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭54-007170
  
• 特開平3-284894
  
• 特開昭61-267396
  
• 特開平2-113589