特許
J-GLOBAL ID：200903043833795003
電子部品の組立方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-170366
公開番号（公開出願番号）：特開平6-013748
出願日： 1992年06月29日
公開日（公表日）： 1994年01月21日
要約：
【要約】【目的】 各種電子機器の狭い間隔の導体配線を接合する電子部品の組立方法において、導体配線の相互間の絶縁を保ち、かつ十分な接合強度を得ることを目的とする。【構成】 ガラス基板2に形成されたITO配線1上に付着させた導電性の金属フィラー4を介してITO配線1とそのITO配線1と同じパターンで形成されたフレキシブル基板5のCuパターン6とを当接させて、ガラス基板2とフレキシブルプリント基板5をエポキシ系接着剤7で接合させる方法により、必要部分のみに付着させた導電性の金属フィラー4で導通させ、かつ、エポキシ系接着剤7で十分に接合強度が得られる。
請求項（抜粋）：
ガラス基板に形成されたITO配線上に導電性の金属フィラーを分散させた光硬化性樹脂を用いて付着させた前記金属フィラーを介して、前記ITO配線とそのITO配線と同じパターンで形成されたフレキシブルプリント基板のCuパターンとを当接させ、前記ガラス基板と前記フレキシブルプリント基板をエポキシ系接着剤で接合する電子部品の組立方法。
IPC (2件)：
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