特許

J-GLOBAL ID：200903043835279819

半導体パッケージ及びその製造方法

発明者： 粕谷 宏一 ,  沼崎 浩二 ,  斉藤 光弘 ,  子安 貴久
出願人/特許権者： 日本電装株式会社
代理人 (1件)： 伊藤 洋二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-064286
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264684
出願日： 1995年03月23日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：

【要約】【目的】 回路基板上の半導体素子やボンディングワイヤ等の回路素子の封止に要するスリーブ構造に工夫を加えて、回路素子の外部環境からの保護を確保する半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。【構成】 SIPは混成集積回路装置Saをケーシング10内にエポキシ樹脂20により封止して構成されている。スリーブ70は、セラミック基板30の表面に接着されて、混成集積回路装置Saの各回路素子40、50、40a、40b、50a、50b等を覆うようにシリコンゴムによりポケット形状に形成されている。また、このスリーブ70には、下方に向けて開口部71が形成されている。スリーブ70内には、シリコンゲル80が封止材料として注入硬化されて上記各回路素子を封止している。ターミナル90は、セラミック基板30の端部35からケーシング10の開口部11を通し下方へ互いに並行に延出している。

請求項（抜粋）：

回路基板と、この回路基板上に実装された半導体素子やボンディングワイヤ等の回路素子と、前記回路基板を前記回路素子と共に収容するケーシングとを備えた半導体パッケージにおいて、前記回路素子を覆うように前記回路基板上に設けられてこの回路基板に沿う方向に向け開口する開口部を有するカバー部材と、このカバー部材内にその開口部から充填されて前記回路素子を封止する絶縁性樹脂からなる第1充填材と、前記ケーシング内にその開口部から充填されて前記回路基板及び前記カバー部材を封止する絶縁性樹脂からなる第2充填材とを備えることを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2件)：

H01L 23/28 K ,  H01L 23/30 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭48-043159
  
• 特開昭61-032528
  
• 特開昭62-252155
  
• 特開昭62-039036