特許

J-GLOBAL ID：200903043836448010

電子部品用絶縁基板

発明者： 山田 博之 ,  津田 清二
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-296831
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136534
出願日： 1991年11月13日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：

【要約】【目的】 電子部品を形成する絶縁基板を分割する際の分割不良が発生するという問題を解決し、分割形状の良い電子部品を安価に得ることを目的とする。【構成】 縦方向の分割溝4および横方向の分割溝3により一定間隔で区画された部品有効領域1と、前記領域を形成する4辺の相対する2組の一方に連続し、かつ連続する分割溝は前記領域の分割溝よりも長くしかも2つずつに区画された部品不要領域2とから構成された絶縁基板に形成された電子部品を分割することにより、分割形状の良い電子部品を形成することができる。

請求項（抜粋）：

一定間隔で設けられた横方向の分割溝及び縦方向の分割溝により区画された部品有効領域と、この部品有効領域の横側両端に位置し前記縦方向の分割溝に平行で前記部品有効領域内の間隔の110〜140%間隔で設けられたダミー分割溝及び前記横方向の分割溝により区画された部品不要領域とを備えた電子部品用絶縁基板。