特許
J-GLOBAL ID:200903043854494852

ICカード及びその製造法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 若林 邦彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-153138
公開番号(公開出願番号):特開平9-001970
出願日: 1995年06月20日
公開日(公表日): 1997年01月07日
要約:
【要約】【目的】コイルの低抵抗化が容易で効率的なICカードとその製造法を提供すること。【構成】絶縁フィルムと、その表面に導電ペーストで形成された回路導体と、その導体回路に接続され導電ペーストで形成されたアンテナコイルと、その導体回路に接続された電子部品とからなるICカードと、予めスルーホールを設けた絶縁フィルムの表面に、回路導体とアンテナコイルの形状に、シルクスクリーン印刷法によって、導電ペーストを塗布し、裏面にアンテナコイルの形状に、シルクスクリーン印刷法によって、導電ペーストを塗布し、表裏の導電ペーストを印刷することによってスルーホールの箇所で電気的に接続を行なうこと。
請求項(抜粋):
絶縁フィルムと、その表面に導電ペーストで形成された回路導体と、その導体回路に接続され導電ペーストで形成されたアンテナコイルと、その導体回路に接続された電子部品とからなるICカード。
IPC (6件):
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/07 ,  H05K 1/11 ,  H05K 1/16 ,  H05K 3/12
FI (6件):
B42D 15/10 521 ,  H05K 1/11 N ,  H05K 1/16 B ,  H05K 3/12 A ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H
引用特許:
審査官引用 (1件)

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