特許
J-GLOBAL ID：200903043855960946
チツプ部品搭載方法並びにその用具
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小林 榮
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-292135
公開番号（公開出願番号）：特開平5-102697
出願日： 1991年10月11日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 少量多種の生産に適する簡単にして且つ正確にチップ部品を搭載する方法並びにその用具を提供する。【構成】 所定位置にはんだペースト2を形成したプリント基板1をプリント基板ホールダ3へ組み付けて、これを反転せしめる第1工程と、凹部8を形成したマガジン9上に前記凹部8に対面するように、貫通孔6を穿設したマスク5を載置して、これに配設したチップ部品10,11を貫通孔6を通過させてマガジン凹部8へ落下収納する第2工程と、チップ部品10,11をマガジン9へ収納後、マスク5を除去する第3工程と、第3工程でマスク5を除去したマガジン9の上に重ねて、マガジン9とプリント基板ホールダ3とを反転せしめて、はんだペースト2上にチップ部品10,11を載置する第4工程とよりなる。
請求項（抜粋）：
所定位置にはんだペーストを形成したプリント基板をプリント基板ホールダへ組み付けて、これを反転せしめる第1工程と、凹部を形成したマガジン上に前記凹部に対面するように、貫通孔を穿設したマスクを載置して、マスク上に配設したチップ部品を貫通孔を通過させてマガジン凹部へ落下収納する第2工程と、チップ部品をマガジンへ収納後、マスクを除去する第3工程と、第1工程において反転したプリント基板ホールダを第3工程でマスクを除去したマガジンの上に重ねて、マガジンとプリント基板ホールダとを反転せしめて、はんだペースト上にチップ部品を載置する第4工程とよりなるチップ部品搭載方法。
IPC (2件)：
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