特許
J-GLOBAL ID：200903043863146611
金属板パターン及び回路基板の形成方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
青木 篤
, 鶴田 準一
, 西山 雅也
, 樋口 外治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-240950
公開番号（公開出願番号）：特開2006-060054
出願日： 2004年08月20日
公開日（公表日）： 2006年03月02日
要約：
【課題】 金属のマスキングによって多段のエッチングを施し、高アスペクト比を持つ金属パターンを形成することのできる、金属板パターンの形成方法を提供することを課題とする。【解決手段】 銅板(10)の両面又は片面に銀めっき層(12)を形成し、更にその上に銅めっき層(14)を銀めっき層より厚く形成し、その上にDFRを塗布してパターニングし、このレジストパターンをマスキングとして銅めっき層をエッチングし、このめっき銅パターン(14a)をマスキングとして銀めっき層をエッチングして銀めっきパターン(14a)を形成し、更にこれをマスキングとして、銅板のハーフエッチング、ポジ型レジストの塗布、露光・現像後、銀めっきパターンの下部のポジ型レジストを保護し、再度ハーフエッチングを施す。最終的に、マスキングとして使用したレジストや銀めっきパターンを除去して金属パターン(20)を得る。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
金属板の両面又は片面に該金属板と異種の金属からなる第1金属層を形成する工程と、
該第1金属層上に前記金属板と同種の金属からなる第2金属層を前記第1金属層より厚く形成する工程と、
該第2金属層上にレジストを塗布し、該レジストをパターニングしてレジストパターンを形成する工程と、
該レジストパターンをマスキングとして前記第2金属層をエッチングし、第2金属層パターンを形成する工程と、
該第2金属層パターンをマスキングとして、前記第1金属層をエッチングし、第1金属層及び第2金属層のパターンを形成する工程と、
該第1金属層及び第2金属層のパターンを第1マスキングとして、前記金属板にハーフエッチングを施す工程と、
前記第1マスキング上からハーフエッチングを施した面にポジ型レジストを塗布し、前記第1マスキングの上部から露光し且つ現像して、該第1マスキング下部のポジ型レジストを保護する工程と、
前記第1マスキング及び保護した前記ポジ型レジストよりなる第2マスキングを介して前記金属板に再度ハーフエッチングを施す工程と、
前記第1マスキング及び第2マスキングを除去する工程と、
からなることを特徴とする、金属板パターン形成方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (8件)：
5E339AB02
, 5E339AD01
, 5E339BC01
, 5E339BE13
, 5E339CD01
, 5E339CD05
, 5E339CE16
, 5E339CE17
