特許

J-GLOBAL ID：200903043865667287

電極、電子部品、電子装置および電子部品の実装方法

発明者： 栂嵜 隆
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-046057
公開番号（公開出願番号）：特開平10-308415
出願日： 1998年02月26日
公開日（公表日）： 1998年11月17日
要約：

【要約】【課題】 半田突起と配線基板上の接続電極とをフラックスを用いずに容易に接続する。【解決手段】 第1の突起15と第2の突起16とからなる2段構造の半田突起を、第1の突起15の溶融温度が第2の突起16の溶融温度より高く、かつ第1の突起15の表面積が第2の突起16の表面積の2倍以上として形成して、配線基板上の接続用電極と突起を対向させ、電子部品に加圧力を加えながら、第1の突起15の溶融温度以下かつ第2の突起16の溶融温度以上の温度に加熱する。半田付け温度では第2の突起16のみ溶融していることから、僅かな加圧力で、第2の突起16は第1の突起15と配線基板上の接続電極に挟まれる形で押し広げられ、第2の突起16の半田表面酸化膜が破れて内部から真性層が露出して良好な接合が得られる。

請求項（抜粋）：

第1の面と第2の面とを有し、第1の溶融温度を有する第1の導体金属からなる第1の電極と、前記第1の電極の前記第2の面上に、その表面積が前記第2の面の面積の約1/2より小さくなるように形成され、第1の溶融温度よりも低い第2の溶融温度を有する第2の導体金属からなる第2の電極とを具備したことを特徴とする電極。