特許

J-GLOBAL ID：200903043875217530

樹脂封止型半導体装置の製造方法

発明者： 天野 哲也
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 瀧野 秀雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-121049
公開番号（公開出願番号）：特開2002-314100
出願日： 2001年04月19日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：

【要約】【課題】 樹脂封止型半導体装置のレンズ部を簡単且つ確実に成形させる。【解決手段】 ケース2の底部にプリコート樹脂部5を配し、その上にリードフレーム3を配し、ケースの上部開口に、リードフレーム上の半導体素子6に対するレンズ成形部16を有するカバー15を設け、ケース内にカバーの高さまで透光性の樹脂材10を注入して固化させる。樹脂部5でリードフレーム3を固定させる。樹脂部5に代えて高さ調整用の部材を用いてもよい。あるいは、ケース2の底部に、レンズ成形部を有するレンズ成形板を配し、レンズ成形板の上に、レンズ成形部に対する半導体素子6を少なくとも備えた導電性のリードフレーム3を配し、ケース内に透光性の樹脂材10を注入して固化させる。ケース2の上部開口にはカバーを覆設する。レンズ成形部の周囲に部品取付部成形用の凸部17を成形する。リードフレーム3の直角な屈曲部に沿って電子部品8を配置する。

請求項（抜粋）：

キャスティング用のケースの底部にプリコート樹脂部を配し、該プリコート樹脂部の上に導電性のリードフレームを配し、該ケースの上部開口に、該リードフレーム上の半導体素子に対するレンズ成形部を有するカバーを覆設し、該ケース内に該カバーの高さまで透光性の樹脂材を注入して固化させることを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 31/02 ,  H01L 33/00

FI (2件)：

H01L 33/00 N ,  H01L 31/02 B

Fターム (17件)：

5F041AA06 ,  5F041AA47 ,  5F041DA17 ,  5F041DA25 ,  5F041DA44 ,  5F041DA57 ,  5F041DA58 ,  5F041DA59 ,  5F041DA83 ,  5F041EE11 ,  5F041EE24 ,  5F088AA01 ,  5F088EA06 ,  5F088JA02 ,  5F088JA06 ,  5F088JA12 ,  5F088JA20