特許

J-GLOBAL ID：200903043880578681

レーザー切断方法

発明者： 吉住 安二 ,  井上 昭彦
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 村上 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-339784
公開番号（公開出願番号）：特開平6-155063
出願日： 1992年11月25日
公開日（公表日）： 1994年06月03日
要約：

【要約】【目的】 被切断物の板厚に対応したレーザー切断速度及びレーザー出力の組合せ条件をコントロールして、電気絶縁的により安定した良質の切断面を得る。【構成】 厚さセンサ30により被切断絶縁物5の厚みを測定し、レーザービームの最適焦点位置を設定する工程と、この焦点位置に対応したレーザー切断速度及びレーザー出力をNC制御盤14を介して制御しつつレーザー切断する工程から構成される。

請求項（抜粋）：

レーザービームにより被切断物を切断する方法であって、被切断物の厚みを測定し、厚みに対応したレーザービームの最適焦点位置を設定する工程と、この焦点位置に対応したレーザー切断速度及びレーザー出力により、被切断物をレーザー切断する工程からなるレーザー切断方法。

IPC (3件)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/04

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-190987
  
• 特開平1-099790
  
• 特開昭63-108984
  
• 特開昭57-181786