特許
J-GLOBAL ID:200903043883018385

半導体集積回路

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐藤 隆久
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-341347
公開番号(公開出願番号):特開2004-179255
出願日: 2002年11月25日
公開日(公表日): 2004年06月24日
要約:
【課題】デジタル回路からアナログ回路への基板ノイズの伝播を効果的に遮蔽可能で、また、アナログ回路とデジタル回路の面積比率がいかなるものであっても効果的なノイズ遮蔽が可能な半導体集積回路を提供する。【解決手段】矩形状をなす半導体基板11に、基板ノイズ源となるデジタル回路部12と、基板ノイズからシールドされるべきアナログ回路部13との間にガードバンド14を両回路と距離を空けて配置し、両回路部間には基板ノイズを発生せず、かつ、基板ノイズを受けても特性に影響のない回路を配置するか何も配置しない緩衝地帯部15を配置する。これにより、デジタル回路からアナログ回路への基板ノイズの伝播を効果的に遮蔽することができ、また、アナログ回路とデジタル回路の面積比率がいかなるものであっても効果的なノイズ遮蔽が可能である。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
同一半導体基板に、基板ノイズ源となるデジタル回路部と基板ノイズからシールドされるべきアナログ回路部とが混載された半導体集積回路であって、 上記デジタル回路部とアナログ回路部との間にガードバンドが両回路と距離を空けて配置され、 両回路部間には基板ノイズの影響を抑止する緩衝地帯部が配置されている 半導体集積回路。
IPC (2件):
H01L21/822 ,  H01L27/04
FI (2件):
H01L27/04 U ,  H01L27/04 H
Fターム (9件):
5F038BH09 ,  5F038BH10 ,  5F038BH19 ,  5F038CA03 ,  5F038CA05 ,  5F038CD04 ,  5F038DF12 ,  5F038DF14 ,  5F038EZ20

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