特許

J-GLOBAL ID：200903043887704658

ICカードの製造方法

発明者： 物部 泰宏 ,  青柳 祥二
出願人/特許権者： 王子製紙株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-231177
公開番号（公開出願番号）：特開2002-042086
出願日： 2000年07月31日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：

【要約】【課題】内蔵物の外表面への影響を極力減少し、カード外観を良好にするとともに、種々の外力に対して強靭なICカードを提供する。【解決手段】少なくともエチレングリコール、テレフタル酸及び1,4-シクロヘキサンジメタノールの3成分を重合した変性ポリエステル樹脂のプラスチックフィルムを用いたカード基材5と、熱可塑性フィルム4と、ICチップ3等の内蔵部品を備えたインレットとを少なくとも積層し、真空雰囲気中で熱可塑性フィルムが流動状態下になるように加熱し、成形加圧した後に、少なくとも加圧状態を維持して、該カード基材のガラス転移点温度(TG)近傍の温度を通過して冷却する際に0.5°C/min以上、10°C/min以下の冷却速度で除冷却を行うICカードの製造方法。

請求項（抜粋）：

少なくともエチレングリコール、テレフタル酸及び1,4-シクロヘキサンジメタノールの3成分を重合した変性ポリエステル樹脂のプラスチックフィルムを用いたカード基材と、熱可塑性フィルムと、ICチップ等の内蔵部品を備えたインレットとを少なくとも積層し、真空雰囲気中で熱可塑性フィルムが流動状態下になるように加熱し、成形加圧した後に、少なくとも加圧状態を維持して、該カード基材のガラス転移点温度(TG)近傍の温度を通過して冷却する際に0.5°C/min以上、10°C/min以下の冷却速度で除冷却を行うICカードの製造方法。

IPC (3件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

Fターム (17件)：

2C005MA14 ,  2C005NA02 ,  2C005NA08 ,  2C005PA04 ,  2C005PA14 ,  2C005PA18 ,  2C005PA21 ,  2C005RA02 ,  2C005RA04 ,  2C005RA09 ,  2C005RA18 ,  5B035AA04 ,  5B035AA07 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23