特許
J-GLOBAL ID：200903043888672202
セラミック積層電子部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-315266
公開番号（公開出願番号）：特開平7-169642
出願日： 1993年12月15日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 セラミックグリーンシートを積層するに際し、セラミックグリーンシートの積層ずれや電極パターンの重なり合いずれを防止することができ、かつセラミックグリーンシートに皺等の発生が生じ難い工程を備えたセラミック積層電子部品の製造方法を得る。【構成】 少なくとも一方主面に強磁性材料よりなる電極パターン3が形成されたセラミックグリーンシート2を、金型20内で積層するに際し、金型20の内底面20aより下方に磁石21を配置し、上記セラミックグリーンシート2を積層していく、セラミック積層電子部品の製造方法。
請求項（抜粋）：
少なくとも一方主面に電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを金型内に複数枚入れて積層する工程と、得られた積層体を加圧する工程と、加圧された積層体を焼成する工程とを備えるセラミック積層電子部品の製造方法において、前記電極パターンを強磁性体材料を主体とする材料で構成し、かつ前記積層に際し、前記金型の内底面より下方に磁石を配置して前記セラミックグリーンシートを金型内に入れていくことを特徴とする、セラミック積層電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01G 4/12 364
, H01G 4/12 361
, H01G 4/30 311
