多層プリント配線板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋祐司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-256990
公開番号（公開出願番号）：特開平9-083138
出願日： 1995年09月07日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【課題】ピール強度が高く、信頼性の高いビルドアップ法多層プリント配線板の製造方法を開発することを目的とする。【解決手段】導体回路を有する基板上に、感光性樹脂組成物による層間絶縁層を形成する工程と、前記層間絶縁層をフォトマスクフィルムを介して露光、重合させ、前記フォトマスクフィルムにより遮光された部分を現像除去し、前記層間絶縁層の表面にアンカー溝を形成すると同時にバイアホールを形成する工程と、前記層間絶縁層を加熱、硬化する工程と、前記層間絶縁層上に、導体回路を形成する工程とを備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

(A)導体回路を有する基板上に感光性樹脂組成物からなる層間絶縁層を形成する工程と、(B)前記層間絶縁層の表面にアンカー溝を形成すると同時にバイアホールを形成する工程と、(C)前記層間絶縁層を加熱、硬化する工程と、(D)前記層間絶縁層上に無電解めっきを行って導体回路を形成する工程と、を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/46 , G03F 1/08 , G03F 7/027 511 , H05K 3/00

FI (7件)：

H05K 3/46 E , H05K 3/46 B , H05K 3/46 N , H05K 3/46 T , G03F 1/08 D , G03F 7/027 511 , H05K 3/00 E

引用特許：

審査官引用 (6件)

配線板の製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-005758 出願人：日立化成工業株式会社
多層プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-315585 出願人：ソニー株式会社, 太陽インキ製造株式会社
特開平4-287394

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