特許
J-GLOBAL ID：200903043898974266
通気性電鋳殻の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松原 等
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-299754
公開番号（公開出願番号）：特開平5-112887
出願日： 1991年10月19日
公開日（公表日）： 1993年05月07日
要約：
【要約】【目的】 電鋳殻の孔要求箇所には通気孔を電鋳と同時に形成する。電鋳殻の孔不要箇所には通気孔を形成しないようにし、背面支持部材を固定したり、ブロー成形用の食切り部を形成したりする。【構成】 母型1に導電膜4を被覆形成し、孔不要箇所Bの導電膜4は非導電マスクで覆う。界面活性剤を実質的に加えない電鋳液中で、孔要求箇所Aに通気孔8を有する第一電鋳層7を形成する。非導電マスクを除去する。界面活性剤を実質的に加えた電鋳液中で、孔要求箇所Aには通気孔8を有する第二電鋳層10を、孔不要箇所Bには通気孔を有しない第二電鋳層10を各々形成する。孔不要箇所Bの第二電鋳層10に背面支持部材11を接合する。界面活性剤を実質的に加えた電鋳液中で、孔要求箇所Aには通気孔8を有する第三電鋳層15を、孔不要箇所Bには通気孔を有しない第三電鋳層15を各々形成する。
請求項（抜粋）：
孔要求箇所には通気孔を有し、孔不要箇所には通気孔を有しない通気性電鋳殻を製造する方法であって、母型の表面を導電面とし、前記孔要求箇所の導電面はそのまま露出させ、前記孔不要箇所の導電面は非導電マスクで覆う第一準備工程と、界面活性剤を実質的に加えない電鋳液中において、前記孔要求箇所の導電面に電鋳を行うことにより、該電鋳の初期に発生した非電着部が電鋳の進行とともに成長し貫通してなる通気孔を有する第一電鋳層を形成する第一電鋳工程と、前記非導電マスクを除去して、孔不要箇所の導電面を露出させる第二準備工程と、界面活性剤を実質的に加えた電鋳液中において、前記孔要求箇所の第一電鋳層と前記孔不要箇所の導電面とに電鋳を行うことにより、前記孔要求箇所の第一電鋳層には該第一電鋳層の通気孔が延長してなる通気孔を有する第二電鋳層を積層形成し、前記孔不要箇所の導電面には通気孔を有しない第二電鋳層を形成する第二電鋳工程とを含む通気性電鋳殻の製造方法。
IPC (3件)：
C25D 1/08
, B29C 33/38
, B29C 49/48
