特許

J-GLOBAL ID：200903043907524554

積層回路基板

発明者： 有川 浩幸
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-096536
公開番号（公開出願番号）：特開2001-284808
出願日： 2000年03月31日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、ボンディング信頼性の向上した積層回路基板を提供するものである。【解決手段】 本発明は、複数の絶縁層1a〜1eが積層し、キャビティー部51を有する積層基板1内に配線パターン2を配し、積層基板1のキャビティー部51の開口周囲にボンディングワイヤ接続用電極2を被着するとともに、キャビティー部51内にICチップ5を収容し、該ICチップ5と前記ボンディングワイヤ接続用電極2とをボンディングワイヤWによって接続して成る積層回路基板において、前記ボンディングワイヤ接続用電極2とキャビティー部51の内壁面との領域の絶縁層1a、1b間に、絶縁膜6を介在させた。

請求項（抜粋）：

複数の絶縁層を積層するとともに、キャビティー部を有する積層基板内に、内部配線パターンを配し、前記積層基板のキャビティー部の開口周囲にボンディングワイヤ接続用電極を被着し、前記キャビティー部内にICチップを収容し、該ICチップと前記ボンディングワイヤ接続用電極とをボンディングワイヤによって接続して成る積層回路基板において、前記キャビティー部の内壁面に位置する絶縁層間で、前記ボンディングワイヤ接続用電極とキャビティー部内壁面との間の領域に、絶縁膜を介在させたことを特徴とする積層回路基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12

FI (5件)：

H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 Q ,  H01L 23/12 W ,  H01L 23/12 F ,  H01L 23/12 N

Fターム (9件)：

5E346AA15 ,  5E346AA60 ,  5E346BB16 ,  5E346CC16 ,  5E346DD03 ,  5E346DD34 ,  5E346EE27 ,  5E346EE29 ,  5E346HH11