特許

J-GLOBAL ID：200903043912884771

研磨パッド

発明者： レインハーツ ハインツ エフ. ,  ロバーツ ジョン ヴィー.エィチ. ,  マクレーン ハリー ジョージ ,  ジェンセン エルミール ウイリアム ,  バディンガー ウィリアム ディー.
出願人/特許権者： ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド
代理人 (3件)： 津国 肇 ,  篠田 文雄 ,  束田 幸四郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-054961
公開番号（公開出願番号）：特開2006-186394
出願日： 2006年03月01日
公開日（公表日）： 2006年07月13日
要約：

【課題】 加工品を研磨又は平坦化するための製品を提供すること。【解決手段】 研磨スラリーと共に使用される、半導体デバイスを研磨又は平坦化するための研磨パッドであって、研磨パッド上に作業面18と、研磨パッド内に作業面に隣接する副表面24とを有する高分子マトリックス;及び高分子マトリックス中に溶解性の高分子微小エレメント16を含み、溶解性の高分子微小エレメント16は、作業面18と副表面24の両方に位置し、作業面18は、凸部が0.1〜10mmの間隔であり、パターンを形成する凹凸を有し、高分子マトリックスは、磨耗すると副表面24が新しい作業面18となることができるものである、研磨パッドである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

研磨スラリーと共に使用される、半導体デバイスを研磨又は平坦化するための研磨パッドであって、 研磨パッド上に作業面と、研磨パッド内に作業面に隣接する副表面とを有する高分子マトリックス;及び高分子マトリックス中に溶解性の高分子微小エレメントを含み、 溶解性の高分子微小エレメントは、作業面と副表面の両方に位置し、 作業面は、凸部が0.1〜10mmの間隔であり、パターンを形成する凹凸を有し、 高分子マトリックスは、磨耗すると副表面が新しい作業面となることができるものである、 研磨パッド。

IPC (2件)：

H01L 21/304 ,  B24B 37/00

FI (3件)：

H01L21/304 622F ,  B24B37/00 C ,  H01L21/304 622X

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭53-027367
  
• 特開平2-088178