特許
J-GLOBAL ID:200903043914397754

洗浄装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 井上 俊夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-087645
公開番号(公開出願番号):特開平5-190523
出願日: 1992年03月11日
公開日(公表日): 1993年07月30日
要約:
【要約】【目的】 例えば半導体ウエハを薬液を用いて洗浄するにあって洗浄液の温度調整に要する時間を短縮すること。【構成】 昇降自在なウエハ保持部材2を備えた洗浄処理槽1の上部に薬液供給管3と純水供給管4との各供給口を配置する。純水供給管4の入口側には純水タンク5を接続し、このタンク5内に、ヒータ6と窒素ガスを送気してバブリングする送気管7とを設けると共に、純水の秤量のための液面検出部52、53を上下に配置する。タンク5内に所定量の室温の純水を導入した後ヒータ6により加熱し、同時にバブリングを行い、設定温度になった後洗浄処理槽1内に当該純水を供給する。
請求項(抜粋):
薬液と希釈液との混合液よりなり、温度調整された洗浄液に被処理体を接触させて洗浄処理する洗浄装置において、前記希釈液を温度調整するための温度調整手段と、前記希釈液中に気泡を形成するためのバブリング手段とを設けたことを特徴とする洗浄装置。
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開平3-021349
  • 特開平2-117134
  • 特開昭61-101746

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