特許
J-GLOBAL ID：200903043918482810

接着方法および電子部品

発明者：
飛田 雅之

飛田 雅之 について

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館田 伸哉

館田 伸哉 について

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木村 恒久

木村 恒久 について

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山登 正文

山登 正文 について


出願人/特許権者：
ポリマテック株式会社

ポリマテック株式会社 について


代理人 (1件)： 松田 省躬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-358647
公開番号（公開出願番号）：特開2001-172604
出願日： 1999年12月17日
公開日（公表日）： 2001年06月26日
要約：
【要約】【課題】電気製品に使用される半導体素子や電源、光源などの部品から発生する熱を効果的に放散させる電気絶縁性の熱伝導性接着剤の接着方法および放熱特性にすぐれる電子部品の提供【解決手段】窒化ホウ素粉末と接着性高分子とを配合して作った熱伝導性接着剤を使用し、磁場雰囲気で熱伝導性接着剤中の窒化ホウ素粉末を一定方向に配向させて接着するようにした
請求項（抜粋）：
被着体間に、窒化ホウ素粉末と接着性高分子とを配合してなる熱伝導性接着剤を介在させ、磁場雰囲気で熱伝導性接着剤中の窒化ホウ素粉末を一定方向に配向させて接着することを特徴とする接着方法
IPC (5件)：
C09J201/00 ,  C01B 21/064 ,  C09J 5/00 ,  C09J 11/04 ,  H01L 23/40
FI (5件)：
C09J201/00 ,  C01B 21/064 M ,  C09J 5/00 ,  C09J 11/04 ,  H01L 23/40 F
Fターム (15件)：
4J040DF041 ,  4J040EC001 ,  4J040EF001 ,  4J040EH031 ,  4J040EK031 ,  4J040HA326 ,  4J040KA03 ,  4J040KA09 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  4J040PA32 ,  5F036AA01 ,  5F036BC05 ,  5F036BD14 ,  5F036BD21
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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