特許
J-GLOBAL ID：200903043920809584
板厚の異なる板材の突合せ溶接方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小塩 豊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-282589
公開番号（公開出願番号）：特開平7-132386
出願日： 1993年11月11日
公開日（公表日）： 1995年05月23日
要約：
【要約】【目的】 レーザビームや電子ビームなどの高密度エネルギー熱源により、板厚の異なる板材を突合せ溶接するに際して、板材の被溶接端面に機械加工を施したり、フィラーワイヤを使用したりしなくても良好な溶接継手を高能率に得ることができる突合せ溶接方法を提供する。【構成】 レーザビームや電子ビームなどの高密度エネルギー熱源を両板材1および2の突合せ面に対して10〜45°だけ厚板1の側に傾斜させて照射する。
請求項（抜粋）：
板厚の異なる板材の突合せ部に高密度エネルギー熱源を照射して溶接するに際し、前記高密度エネルギー熱源を前記板材の突合せ面に対し10〜45°厚板側に傾斜させて照射することを特徴とする板厚の異なる板材の突合せ溶接方法。
IPC (2件)：
B23K 26/00 310
, B23K 26/04
