特許

J-GLOBAL ID：200903043921977090

有機EL素子

発明者： 小林 眞和
出願人/特許権者： シーアイ化成株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-381138
公開番号（公開出願番号）：特開2002-184568
出願日： 2000年12月15日
公開日（公表日）： 2002年06月28日
要約：

【要約】【課題】 防湿性に優れた有機EL素子を提供することにある。【解決の手段】 基板上に、陽極と、有機発光材料を含有する有機固体層と、陰極と、被覆用基板を順次積層してなる有機EL素子において、少なくとも被覆用基板が環状ポリオレフィン系樹脂からなることを特徴とする有機EL素子に関する。

請求項（抜粋）：

基板上に、陽極と、有機発光材料を含有する有機固体層と、陰極と、被覆用基板を順次積層してなる有機EL素子において、少なくとも被覆用基板が環状ポリオレフィン系樹脂からなることを特徴とする有機EL素子。

IPC (3件)：

H05B 33/04 ,  H05B 33/02 ,  H05B 33/14

FI (3件)：

H05B 33/04 ,  H05B 33/02 ,  H05B 33/14 A

Fターム (9件)：

3K007AB11 ,  3K007BB01 ,  3K007CA06 ,  3K007CB01 ,  3K007DA01 ,  3K007DB03 ,  3K007EA01 ,  3K007EB00 ,  3K007FA02