特許

J-GLOBAL ID：200903043922613148

積層型セラミック電子部品の製造方法

発明者： 及川 善和 ,  鎌田 明彦 ,  酒井 範夫
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-000629
公開番号（公開出願番号）：特開2003-204155
出願日： 2002年01月07日
公開日（公表日）： 2003年07月18日
要約：

【要約】【課題】 積層型セラミック電子部品の製造方法において、導体膜を形成した後、ビアホール導体を形成するため、スクリーン印刷法によって貫通孔に導電性ペーストを充填しようとすると、導体膜の厚みに起因して、セラミックグリーンシートに微小な凹凸が生じ、これにスクリーン版の変形が追従し得ず、貫通孔の周囲において導電性ペーストによるにじみが生じることがある。【解決手段】 導体膜12を形成する工程とビアホール導体14を形成するため貫通孔13に導電性ペースト23を充填する工程との間に、たとえば1対のローラ31および32により、セラミックグリーンシート11を厚み方向にプレスする工程を実施する。

請求項（抜粋）：

複数枚のセラミックグリーンシートを用意する工程と、複数枚の前記セラミックグリーンシートの特定のものの特定の部分上に導体膜を形成する工程と、複数枚の前記セラミックグリーンシートの特定のものに貫通孔を設ける工程と、ビアホール導体を形成するため、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、複数枚の前記セラミックグリーンシートを積層し、次いで積層方向にプレスすることによって、生の積層体を作製する工程と、前記生の積層体を焼成することによって、焼結後の積層体を得る工程とを備える、積層型セラミック電子部品の製造方法であって、少なくとも1枚の前記セラミックグリーンシートについて、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程は、前記導体膜を形成する工程の後に実施され、かつ前記導体膜を形成する工程と前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程との間に、前記セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスする工程をさらに備える、積層型セラミック電子部品の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H01G 4/30 311 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40

FI (6件)：

H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  H01G 4/30 311 Z ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K

Fターム (38件)：

5E082AB03 ,  5E082BC38 ,  5E082EE04 ,  5E082EE35 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ15 ,  5E082LL01 ,  5E082LL02 ,  5E082MM22 ,  5E082PP07 ,  5E082PP09 ,  5E317AA24 ,  5E317BB04 ,  5E317BB11 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CD21 ,  5E317CD31 ,  5E317GG14 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC17 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD34 ,  5E346EE24 ,  5E346FF18 ,  5E346GG06 ,  5E346GG08 ,  5E346HH11 ,  5E346HH26 ,  5E346HH33