特許

J-GLOBAL ID：200903043929144640

電子装置及びそれを用いたコンピュータ

発明者： 近藤 義広 ,  畑田 敏夫 ,  松島 均 ,  飯野 利喜 ,  大場 隆夫 ,  山際 明 ,  岩井 進 ,  本間 哲朗
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高田 幸彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-065732
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267874
出願日： 1992年03月24日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：

【要約】【目的】高性能コンピュータのチップの温度分布を均一にして信頼性を向上させる。さらに、基板のメンテナンス時の作業工程を低減し、ファンの動力も低減する。【構成】高性能コンピュータにおいて、基板1と独立にチャンバ24を設け、このチャンバの一面に送風ファン5を、他の面にノズル11を設け、このノズルからの冷風8が、基板に搭載したチップ2またはパッケージ4へ直射するようにノズルの向きを変えて形成する。

請求項（抜粋）：

ICチップ、LSIパッケージ等の発熱体を搭載した複数の基板と、この複数の基板に送風する送風手段とを備えた電子機器装置において、前記複数の基板の上流側に箱体を設け、この箱体の一面に前記送風手段を設け、この箱体の前記基板側の面に前記基板へ加速流を送風するノズルを設けたことを特徴とする電子機器装置。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  G06F 1/20 ,  H01L 23/467

FI (2件)：

G06F 1/00 360 B ,  H01L 23/46 C